CMP抛光晶圆固定防静电承载
无蜡衬垫
Wax-free Backing Pad · 无蜡吸附垫 / CMP 衬垫 / Wax-free Template
CMP 化学机械抛光工艺用无蜡吸附垫与衬垫，通过水表面张力吸附固定晶圆，替代传统蜡粘接工艺，避免蜡残留污染。
规格与关键参数
| 材质 | 高分子多孔弹性材料（聚氨酯 / 改性硅胶） |
|---|---|
| 直径 | 540mm，可根据尺寸定制 |
| 厚度 | 100 丝 / 150 丝（1.00mm / 1.50mm） |
| 厚度公差 | ±0.05 丝，保证抛光平整度 |
| 表面电阻 | 永久防静电，保护晶圆免受静电损伤 |
| 检测方式 | 直径卡尺测量，厚度与公差千分尺测量，表面电阻用表面电阻测试仪 |
材料说明
无蜡衬垫为 CMP 化学机械抛光工艺用无蜡吸附垫与衬垫，通过水表面张力吸附固定晶圆，替代传统蜡粘接工艺，避免除蜡环节在晶圆表面留下蜡残留污染。产品采用高分子多孔弹性材料（聚氨酯 / 改性硅胶），具备永久防静电特性，保护晶圆免受静电损伤；厚度公差控制在 ±0.05 丝，保证抛光平整度；吸附力强，水表面张力吸附且无残胶；耐酸碱、耐磨损，适应 CMP 工艺环境。产品通过 ISO 9001 质量管理体系认证，圣通源按客户片径与承载盘结构匹配衬垫规格，支持工艺验证批次供应，每批次随货提供厚度检测报告与洁净度检测报告。
适用工艺场景
- CMP 化学机械抛光工艺中晶圆固定
- 替代传统蜡粘接，避免蜡残留污染
供应与服务说明
| 可供来源 | 多家抛光耗材企业，按客户机台匹配 |
|---|---|
| 常规交期 | 以确认单为准 |
| 起订说明 | 支持工艺验证批次供应 |
| 质量体系 | 通过 ISO 9001 质量管理体系认证 |
| 可提供文件 | 厚度检测报告、洁净度检测报告、材质证明 |
以上为供应口径说明，具体品牌、等级、包装与交期以双方确认的供应方案为准。